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- 产品型号：BetaCURVE™环氧封装系列1产品名称：BetaCURVE™环氧封装系列1
产品特性：•阻值：2.2~100KΩ @25℃ •导热环氧树脂涂层 •4种温度精度可选 •低成本 •良好的稳定性和可靠性 •合金引线，可减少导热性 •可互换 •温度量程：-40℃~125℃ •RoHS认证
压力类型：阻值 @ 25°C：2252Ω ~ 100KΩ
产品应用：高精度仪器，温度控制和补偿，多用途的温度探头
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- 产品介绍
- 产品参数
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BetaCURVE™芯片与32AWG合金180引线焊接，Stycast环氧树脂封装。
阻值 @ 25°C：2252Ω ~ 100KΩ
精度：±0.1℃，±0.2℃，±0.5℃或±1.0℃（0~70℃）
典型应用: 高精度仪器，温度控制和补偿，多用途的温度探头
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